富士胶片 向半导体材料领域投资100亿日元

  富士胶片于12月13日公布,为满足半导体工艺的细微化发展,将在美国两处工厂投资100亿日元。由于现有生产设备无法再提高纯度,因此该公司计划新建厂房,引进最新研发设备。此外,该公司还扩产需求量大的CMP(化学机械研磨)研磨液,开始生产新型特殊显影液。亚利桑那州工厂方面,2018年开工新建拥有可研发CMP研磨液及高纯度溶剂的无尘室的新厂房,计划2020年开始投产。同时该公司还进行现有CMP研磨液的扩产投资,相关装置将于2019年开工建设、2020年投产。

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