大赛璐 2025财年之前完善半导体材料扩产体制

  大赛璐将在2025财年之前完善用于半导体电路组成的光刻胶原料——高纯度溶剂聚合物的扩产体制。由于第五代通信(5G)和人工智能(AI)的普及带来半导体需求的扩大,各光刻胶生产商纷纷开始扩产。在光刻胶原料中占有极高市场份额的大赛璐也配合客户动向,继续实施设备投资,以满足原料的需求增长。该公司计划在生产光刻胶聚合物的新井工厂(新泻县妙高市)扩大现有设备产能,预计2021财年内投产。虽然尚未公开扩产幅度,但预计可满足目前高强度的原料供应需求。

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