信越化学 开始扩产300毫米硅晶圆

  信越化学工业开始着手扩产占据全球第一市场份额的半导体硅晶圆。此次扩产对象是主要用于尖端半导体生产、直径为300毫米的高质量硅晶圆。该公司计划根据与客户企业合约交涉的进展,阶段性完善日本国内外工厂的扩产体制。预计到2024年以后,一系列的扩产将正式为业绩增长发挥作用。同行业大型企业——SUMCO(日本胜高)也于今年九月公布了大型投资计划等,由于半导体需求的扩大,各硅晶圆生产商纷纷开始扩产。

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