三星电子 研发2.5D封装技术

  三星电子日前公布其开发了新一代封装技术“Interposer Cube4(I-Cube4)”。这是可以在硅底中介层上搭载逻辑芯片和四层结构HBM(高带宽内存)的2.5D封装,实现了高速通信且可以降低耗电量。该公司于2018年发布了集成了一颗逻辑芯片和两颗HBM的“I-Cube2”技术,而此次发布的I-Cube4进一步提高了集成度。预计会应用在大规模数据中心等的高性能计算上。

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